高功率白光LED應用于日常照明用途，其實在環保光源日益受到重視后，已經成為開發環保光源的首要選擇。但實際上白光 LED仍有許多技術上的瓶頸尚待克服，目前已有相關改善方案，用以強化白光LED在發光均勻性、封裝材料壽命、散熱強化等各方面設計瓶頸，進行重點功能與 效能之改善。

　　環保光源需求增加高功率白光LED應用出線

　　LED光源受到青睞的主 因，不外乎產品壽命長、光-電轉換效率高、材料特性可在任意平面進行嵌裝等特性。但在發展日常照明光源方面，由于需達到實用的“照明”需求，原以指示用途 的LED就無法直接對應照明應用，必須從芯片、封裝、載板、制作技術與外部電路各方面進行強化，才能達到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。查看LED路燈廠家

　　就市場需求層面觀察，針對照明應用市場開發的白光LED，可以說是未來用量較高的產品項目，但為達到使用效用，白光LED必須針對照明應用進行重點功能改善。其一是針對LED芯片進行強化，例如，增加其光-電轉換效率，或是加大芯片面積，讓單個LED的發光量(光通量)達到其設計極限。其二，屬于較折衷的設計方案，若在持續加大單片LED芯片面積較困難的前提下，改用多片LED芯片封裝在同一個光源模組，也是可以達到接近前述方法的實用技術方案。

　　以多芯片封裝滿足低成本、高亮度設計要求

　 　就產業實務需求檢視，礙于量產彈性、設計難度與控制產品良率/成本問題，LED芯片持續加大會碰到成本與良率的設計瓶頸。一昧的加大芯片面積可能會碰到 的設計困難，并非技術上與生產技術辦不到，而是在成本與效益考量上，大面積之LED芯片成本較高，而且對于實際制造需求的變更設計彈性較低。查看LED路燈廠家

　 　反而是利用多片芯片的整合封裝方式，讓多片LED小芯片在載板上的等距排列，利用打線連接各芯片、搭配光學封裝材料的整體封裝，形成一光源模組產品，而 多片封裝可以在進行芯片測試后，利用二次加工整合成一個等效大芯片的光源模組，但卻在制作彈性上較單片設計LED光源用元件要更具彈性。

　　同時，多片之LED芯片模組解決方案，其生產成本也可因為芯片成本而大幅降低，等于在獲得單片式設計方案同等光通量下，擁有成本更低的開發選項。

　　多芯片整合光源模組仍需考量成本效益最大化

　 　另一個發展方向，是將LED芯片面積持續增大，透過大面積獲得高亮度、高光通量輸出效果。但過大的LED芯片面積也會出現不如設計預期之問題，常見的改 進方案為修改復晶的結構，在芯片表面進行制作改善；但相關改善方案也容易影響芯片本身的散熱效率，尤其在光源應用的LED模組，大多要求在高功率下驅動以 獲得更高的光通量，這會造成芯片進行發光過程中芯片接面所匯集的高熱不容易消散，影響模組產品的應用彈性與主/被動散熱設計方案。查看LED路燈廠家

　　一般 設計方案中，據分析采行7mm2的芯片尺寸，其發光效率為最佳，但7mm2大型芯片在良率與光表現控制較不易，成本也相對較高；反而使用多片式芯片，如4 片或8片小功率芯片，進行二次加工于載板搭配封裝材料形成一LED光源模組，是較能快速開發所需亮度、功率表現之LED光源模組產品的設計方案。