漢鼎LED路燈廠家：大功率LED有很多種，如大功率LED路燈、大功率LED射燈、大功率LED投光燈、大功率LED洗墻燈、大功率LED隧道燈等，其中，大功率LED路燈和大功率LED洗墻燈是目前應用最多的。人們一直期望突破LED散熱問題，從而使大功率LED得以大量應用。近些年在業界專家的努力下對大功率LED芯片散熱問題提出了一下幾點改善方案：1.通過提高LED晶片面積來增加發光量。2.采用封裝數個小面積LED晶片。3.改變LED封裝材料和螢光材料。那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進大功率LED白光產品的散熱問題了呢？實則斐然！首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量(光單位時間內通過單位面積的光束數即為光通量，單位ml)希望能夠達到我們想要的白光效果，那么是不是大功率LED白光散熱問題就真的無法解決了呢？當然不是無法解決了。針對單純增大晶片面積而出現的負面問題，LED白光業者們就根據電極構造的改良及覆晶的構 造并利用封裝數個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面進行改良從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發光效率。

　　其實還有一種方法可以有效改進大功率LED芯片散熱問題。那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱 問題更能夠提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產品都應該采用硅樹脂作為封裝的材料。為什么現在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產生的老化而使光衰嚴重。

　　當然在實際的生產生活中還會出現很多像大功率LED白光芯片散熱這樣的問 題，因為人們對大功率LED白光越廣泛的應用就會出現越深入難解的種種問題！LED芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而LED本身的熱容量很 小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產生很高的結溫。為了盡可能地把熱量引出到芯片外面，人們在LED的芯片結構上進行了很多改進。為 了改善LED芯片本身的散熱，其最主要的改進就是采用導熱更好的襯底材料。像Cree公司的LED的熱阻因為采用了碳化硅作基底，要比其他公司的熱阻至少低一倍。

　　即使能夠解決從晶片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED晶片溫度的上升，出現 發光效率下降的現象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題，從2005年開始，便把包括圓形，線形，面型的白光LED，與PCB基板設計成一體，來克服 可能因為出現在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現階段的急待被克服的 問題，從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從晶片到封裝材料間的抗熱性、導熱結構、封裝材料到PCB板間的抗熱性、導熱結構，及PCB板的散熱結構等，這些都需要作整體性的考量。

    現如今漢鼎能源是唯一擁有大功率LED路燈發明專利的企業，同時生產大功率LED球泡燈、LED日光燈管、LED筒燈、LED投光燈、LED工礦燈、LED高桿燈等。