溫升問題的解決辦法是減低封裝的熱阻抗；保持LED的運用生 存的年限的辦法是改善芯片外形、認為合適而使用小規模芯片；改善LED的閃光速率的辦法是改善芯片結構、認為合適而使用小規模芯片；至于閃光特別的性質平 均化的辦法是改善LED的封裝辦法，這些個辦法已經陸續被研發中。因為環氧氣天然樹脂借鑒波長為400~450nm的光線的百分率高達45%，硅質封裝材 料則低于1百分之百，輝度減半的時間環氧氣天然樹脂不到一萬鐘頭，硅質封裝材料可以延長到四萬鐘頭左右，幾乎與照明設施的預設生存的年限相同，這意味著照 明設施運用時期不需改易白光LED。然而硅質天然樹脂歸屬高彈性軟和材料，加工時不可少運用不會刮傷硅質天然樹脂外表的制造技術，這個之外加工時硅質天然 樹脂極易依附粉屑，因為這個未來不可少研發可以改善外表特別的性質的技術。

　　相關LED的長命化，到現在為止LED廠商采取的對策是改變封裝材料，同時將熒光材料散布在封裝材料內，特別是硅質封裝材料比傳統藍光、近紫外線LED芯片上方環氧氣天然樹脂封裝材料，可以更管用制約材質劣化與光線洞穿率減低的速度。

　　改變封裝材料制約材質劣化與光線洞穿率減低的速度

　 　2003年東芝Lighting以前在400mm正方形的鋁合金外表，鋪修閃光速率為60lm/W低熱阻抗白光LED，無冷卻風扇等特別散熱組件前提 下，試著制做光柱為300lm的LED板塊。主要端由是電流疏密程度增長2倍以上時，不惟不由得易從大型芯片抽取光線，最后結果反倒會導致閃光速率還不如 低功率白光LED的窘境。依據德國OSRAMSemiconductorsGmb實驗最后結果證明，上面所說的結構的LED芯片到燒焊點的熱阻抗可以減低 9K/W，約是傳統LED的1/6左右，封裝后的LED給予2W的電力時，LED芯片的結合溫度比燒焊點高18K，縱然印刷電路板溫度升漲到50℃，結合 溫度頂多只有70℃左右；相形之下過去熱阻抗一朝減低的話，LED芯片的結合溫度便會遭受印刷電路板溫度的影響。制約白光LED溫升可以認為合適而使用冷 卻LED封裝印刷電路板的辦法，主要端由是封裝天然樹脂高溫狀況下，加上強光映射會迅速劣化，沿襲阿雷紐斯法則溫度減低10℃生存的年限會延長2倍。

　　因為散熱裝置與印刷電路板之間的細致精密性直接左右導熱效果，因為這個印刷電路板的預設變得十分復雜。

　 　為了減低熱阻抗，很多海外LED廠商將LED芯片設置在銅與瓷陶材料制成的散熱裝置(heatsink)外表，繼續再用燒焊形式將印刷電路板的散熱用導 線連署到利用冷卻風扇強迫空冷的散熱裝置上。因為東芝Lighting領有浩博的試著制做經驗，因為這個該企業表達因為摹擬剖析技術的進步提高，2006 年在這以后超過60lm/W的白光LED，都可以輕松利用燈具、框體增長導熱性，或是利用冷卻風扇強迫空冷形式預設照明設施的散熱，不必特別散熱技術的板 塊結構也能夠運用白光LED。（來源中國電子網）